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北大方正集團旗下南通越亞半導體順利試產,迎來首個客戶認證


  近日,北大方正集團旗下南通越亞半導體順利試生產,迎來首個客戶認證,并已完成全流程的資格審核。作為南通市港閘區建區以來投資規模最大的高科技產業項目,南通越亞半導體計劃總投資人民幣約37.7億元,目前一期項目全部竣工完成。

  越亞是全球首家利用“銅柱增層法”實現“無芯”封裝基板量產的企業,主要產品是3G/4G/5G無線射頻功率放大器及其前端模組、基帶芯片和微處理器芯片所應用的封裝基板及芯片嵌埋封裝基板。越亞核心技術在中國、美國、韓國、以色列等國家獲得了七十多項授權發明專利,另有一百多項世界專利正在申請中。

  南通越亞項目建成后,將成為具有國際頂尖水平的半導體模組、器件和封裝基板研發制造基地,并有望帶動一批產業鏈上下游相關企業的聚集。

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